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公开/公告号CN107431006B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 胜高股份有限公司;
申请/专利号CN201580076898.3
发明设计人 川崎智宪;
申请日2015-10-06
分类号H01L21/304(20060101);B24B37/30(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李婷;刘林华
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:16:04
机译: 半导体晶片的单晶片单面研磨方法及半导体晶片的单晶片单面研磨装置
机译: 晶片的单面研磨方法,晶片的制造方法以及晶片的单面研磨装置
机译: 半导体晶片的单晶片单面抛光方法及半导体晶片的单晶片单面抛光装置
机译:基于研磨的硅晶片制造方法:研磨晶片上中心凹痕的产生机理
机译:用于精确研磨半导体硅晶片的过程中力监控
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机译:半导体晶片的往复表面研磨:研磨标记和图案的运动学模型
机译:蓝宝石研磨运动学的微/纳米表面处理单面电解加工修整(ELID)研磨
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机译:双晶片背研磨过程对半导体芯片弯曲强度的影响
机译:用于获得半导体和其他晶片中的精确厚度的方法和装置