一种电泳-电沉积制备纳米TiO₂增强Sn基微凸点的方法

摘要

一种电泳‑电沉积制备纳米TiO2增强Sn基微凸点的方法，其属于电子封装技术领域。本发明先采用以下组分的溶液进行电泳纳米TiO₂膜：氯化镁0.3~0.6 g/L、CTAB 0.1~0.5 g/L、纳米TiO₂颗粒5~50 g/L；然后采用以下组分的溶液进行电沉积微凸点：硫酸亚锡10~60 g/L、浓硫酸0.5~2 mol/L、明胶2~10 g/L、苯酚0.1~0.7 mol/L、纳米TiO₂颗粒5~50 g/L、CTAB 0.1~0.5 g/L。本发明制备的微凸点（凸点尺寸在20‑200μm）中纳米TiO₂粒子分布均匀，凸点表面平整、微观结构致密，纳米TiO₂的加入抑制了电子封装中微焊点中金属间化合物（Intermetallic compound，简称IMC）Cu₆Sn₅的生长，对提高微焊点的可靠性具有非常重要的意义。