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焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法

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摘要

本发明的焊料包覆球(50)，具有球状的芯(2)和设置成包围该芯的含有Sn和Ag的焊料层(4)，焊料层(4)中所含有的水分量，按标准状态下的水蒸汽量计，是100μl/g以下。

著录项

  • 公开/公告号CN100405883C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社新王材料;

    申请/专利号CN03801329.0

  • 发明设计人 近藤益雄;菊井文秋;

    申请日2003-09-24

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本国大阪府吹田市

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-07-23

    授权

    授权

  • 2008-07-23

    授权

    授权

  • 2005-06-15

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20050520 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2005-06-15

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20050520 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2005-06-15

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20050520 申请日:20030924

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2005-03-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-01-26

    公开

    公开

  • 2005-01-26

    公开

    公开

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