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电子电路卡模块中的多级摆动热管实施方案

摘要

用于电路卡模块(100)的模块盖(102)和散热器(103)中的一个或二者包括多级冷却结构(300),其由本体(301)、从本体边缘延伸并且连同本体一起部分地包封一容积的侧壁(302)、与本体相反并远离容积地从侧壁的端部突出的凸缘(303),以及在本体、侧壁和凸缘内的摆动热管(304)。摆动热管流体路径重复地横贯本体、各个侧壁的长度以及各个凸缘的一部分。摆动热管经由在摆动热管内的流体汽穴和蒸气汽泡的相变以及流体汽穴和蒸气汽泡在邻近凸缘中的第一凸缘的蒸发器(308)和邻近凸缘中的第二凸缘的冷凝器(309)之间沿着流体路径的运动这两者提供冷却。

著录项

  • 公开/公告号CN108027218B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 雷神公司;

    申请/专利号CN201680054662.4

  • 申请日2016-11-18

  • 分类号F28D15/02(20060101);H01L23/427(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人朱铁宏;李建新

  • 地址 美国马萨诸塞州

  • 入库时间 2022-08-23 11:14:46

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