一种用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法

摘要

本发明用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法，将厚度0.2mm的铜片裁剪至与工装产品组的平面尺寸相同；将铜片放入湿氢炉中，900℃下保温1‑3h退火，然后将退火后的铜片取出；将铜片压平后，每三片叠在一起，铜片组堆叠边缘涂上乙基纤维素的醇溶液，低温烘干，使得三片铜片形成一个多层结构的铜片组；取两个铜片组，分别为第一铜片组和第二铜片组，将第一铜片组放入压头与工装产品组之间，第一铜片组的顶部和底部分别与压头的底部及工装产品组的顶部接触，将第二铜片组放入底座与工装产品组之间，第二铜片组的顶部和底部分别与工装产品组的底部及底座的顶部接触；进行钎焊操作。本发明使工装产品组表面压力均匀分布。