公开/公告号CN111162021B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-18
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥芯测半导体有限公司;
申请/专利号CN202010003742.5
申请日2020-01-03
分类号H01L21/66(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构11791 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张庆瑞
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
入库时间 2022-08-23 11:14:21
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试