公开/公告号CN111162021A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-15
原文格式PDF
申请/专利权人 淮安芯测半导体有限公司;
申请/专利号CN202010003742.5
申请日2020-01-03
分类号H01L21/66(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构11791 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张庆瑞
地址 223300 江苏省淮安市淮阴区淮河东路188号
入库时间 2023-12-17 09:08:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20200103
实质审查的生效
2020-05-15
公开
公开
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试