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一种紧压成腔式灌胶装置及灌胶方法

摘要

一种紧压成腔式灌胶装置及方法,所述灌胶装置包括底托(1)、压环(3)、凸台螺母(4)、压块(5)、螺栓(6);传感器定子(2)安装在底托(1)上,压环(3)压住传感器定子(2);凸台螺母(4)安装在底托(1)中心柱顶部,凸台螺母(4)插入传感器定子(2)中心柱与底托(1)中心柱之间的缝隙内;压块(5)安装在压环(3)上;螺栓(6)穿过压块(5)的中心孔,底部与底托(1)中心柱的中心孔连接,压紧压块(5)。利用简单可靠的灌胶装置及方法,实现传感器定子的定位与灌胶腔体的密封防漏,提高灌胶效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109590177B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航天控制仪器研究所;

    申请/专利号CN201811378253.7

  • 申请日2018-11-19

  • 分类号B05C13/02(20060101);B05D1/26(20060101);B05D3/02(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人张欢

  • 地址 100854 北京市海淀区北京142信箱403分箱

  • 入库时间 2022-08-23 11:14:15

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