集成封装LED显示模块封装方法及LED显示模块

摘要

本发明的集成封装LED显示模块的封装方法，该方法如下：将待封装的单元板正面朝下固定在位于真空腔体内的热压模具的上模上；将LED封装胶膜放置在热压模具的下模上；对热压模具进行加热，合模，使压合后LED封装胶膜厚度为0.3～0.5mm，压合时长不少于50s；控制热压模具的上模与下模分开，取下封装好的单元板。本发明可以节约成本提升效率及可靠性，并通过热压模具套件与特制LED封装胶膜配合使用，能够实现封装胶体厚度、颜色、透光率一致，实现胶体的结构化封装。本发明可应用于实现大面积LED集成封装产品的真空热压封装，保证模压后的产品无翘曲变形，保障产品可靠性及优越的拼接性能。