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印刷电路板检查装置、感知焊膏是否异常的方法及计算机可判读记录介质

摘要

公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以通过在模版中形成的多个开口;将对所述多个焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息适用于机器学习模型,通过所述多个开口中第一开口印刷的第一焊膏与所述多个开口中不是第一开口,而是通过第二开口印刷的多个第二焊膏将印刷于第一印刷电路板时,第一焊膏与第二焊膏各自将具有所述测量形状信息的概率值;并感知第一焊膏是否异常;机器学习模型,利用在模版中形成的两个开口的开口形状信息及对通过所述两个开口印刷于印刷电路板的两个焊膏各自的测量形状信息,导出根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于所述印刷电路板时,可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值。

著录项

  • 公开/公告号CN109952019B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社高迎科技;

    申请/专利号CN201711405588.9

  • 发明设计人 鲁铤圭;李在桓;李德永;

    申请日2017-12-22

  • 分类号H05K13/08(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人郑青松

  • 地址 韩国首尔

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:49

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