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公开/公告号CN107093547B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN201710083138.6
发明设计人 卡尔·F·利泽;
申请日2017-02-16
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构31263 上海胜康律师事务所;
代理人李献忠;邱晓敏
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:13:20
机译: 半导体制造中用于陶瓷基座的通用端子加热器
机译: 半导体制造中用于陶瓷底座的通用端子加热器
机译:半导体制造设备用陶瓷加热器
机译:半导体制造设备的陶瓷加热器
机译:用于安装半导体制造设备的地板材料(PS基座单元平台)的振动实验
机译:由非晶态聚合物衍生的陶瓷的p-n结二极管的半导体行为及其制造。
机译:高温MEMS加热器平台:金属和半导体加热器材料的长期性能
机译:用于制造碳纤维 - 陶瓷复合加热器的同时平移碳化和陶瓷烧结
机译:高速半导体开关(双端子)和高速半导体开关(门)