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一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法

摘要

本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法,所述负载粘接工装组件包括:基体,所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘;顶块,所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动,所述顶块的一端设有与负载相匹配的凹槽;上盖,所述上盖上设有卡接部,所述上盖上设有与导向腔体相对应的螺纹孔;压紧螺柱,所述压紧螺柱穿过螺纹孔与顶块相压接。本发明的通过负载粘接工装应用于耦合器盲腔内负载的粘接操作后,使得负载的粘接强度和定位精度有了显著提高。生产效率提高了50%,大大缩短了粘接生产周期,解决了长期以来一直诟弊的耦合器盲腔内负载粘接难的问题,减少了胶粘过程中的质量隐患。

著录项

  • 公开/公告号CN109505840B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京无线电测量研究所;

    申请/专利号CN201811536012.0

  • 发明设计人 刘思;付纳新;张善翔;卞玉柱;

    申请日2018-12-14

  • 分类号F16B11/00(20060101);

  • 代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨立;王灏增

  • 地址 100854 北京市海淀区永定路50号59楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:09

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