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一种高增益毫米波圆极化介质谐振器阵列天线

摘要

本发明提出了一种高增益毫米波圆极化介质谐振器阵列天线,用于解决现有毫米波圆极化介质谐振器阵列天线增益较低的技术问题,包括介质基板、印制在介质基板上表面的第一金属地板和下表面的第二金属地板;第一金属地板与第二金属地板之间通过基片集成波导矩形腔体连接,该基片集成波导馈电结构由设置在介质基板上的多个金属化过孔组成;第一金属地板位于基片集成波导馈电结构内的区域划分为n×n个馈电单元,n≥2,每个馈电单元上蚀刻有矩形耦合缝隙,在缝隙所在位置固定有两个介质块层叠而成的介质谐振器天线单元;介质基板上设置有用于安装同轴线的过孔。本发明适用于5G毫米波通信系统。

著录项

  • 公开/公告号CN108598696B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201810361859.3

  • 发明设计人 翁子彬;刘一廷;张立;焦永昌;

    申请日2018-04-20

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/24(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人陈宏社;王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:05

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