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具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料及其生产方法

摘要

本发明涉及一种具有压敏特性的微孔发泡导电热塑性弹性体材料生产方法,包括以下步骤:.称取100重量份的热塑性弹性体材料、3~9重量份的导电填料、0.2~0.8重量份的分散剂和2~9重量份的汉麻秆芯粉,导电填料为炭黑或(和)金属粉末与碳纳米管的混合物;共混挤出:将热塑性弹性体材料、导电填料、分散剂和汉麻秆芯粉共混挤出得到片材;.微孔发泡:将步骤(2)得到的片材置于发泡模具中,升温至发泡温度,后通入超临界二氧化碳气体,待超临界二氧化碳气体在片材中达到饱和状态时,快速释放发泡模具内二氧化碳气体,使片材快速发泡。本发明导电填料的含量低、工艺简单、成本低且生产效率高,制备的发泡材料具有更加优异的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN107629443B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江新恒泰新材料有限公司;

    申请/专利号CN201710658933.3

  • 发明设计人 王镇;姜修磊;陈春平;

    申请日2017-08-04

  • 分类号C08L75/08(20060101);C08L67/00(20060101);C08L97/02(20060101);C08K13/04(20060101);C08K7/24(20060101);C08K3/04(20060101);C08J9/12(20060101);

  • 代理机构32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司;

  • 代理人韦宇昕

  • 地址 314005 浙江省嘉兴市南湖区新丰镇新大公路南仁康路西侧

  • 入库时间 2022-08-23 11:12:07

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