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使带凹槽的芯体夹层结构内部隔热的方法

摘要

本申请公开了一种使预成形的带凹槽的芯板的内部空间部分隔热的方法。带凹槽的芯板包含第一面板、与第一面板间隔开的第二面板以及第一面板和第二面板之间的腹板。内部空间被限定在第一面板、第二面板以及相邻的腹板之间。该方法包含将隔片定位在内部空间的第一部分中,将隔膜定位在隔片和内部空间的第二部分之间,以及将隔热材料定位在内部空间的第二部分中。此外,该方法包含抵靠隔片按压隔膜,固化隔膜,并且从内部空间的第一部分移除隔片。

著录项

  • 公开/公告号CN106239984B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 波音公司;

    申请/专利号CN201610402688.5

  • 申请日2016-06-08

  • 分类号B32B1/02(20060101);B32B3/30(20060101);B32B3/24(20060101);B32B3/08(20060101);B32B33/00(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐东升;张颖

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 11:12:01

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