高功率应用中的三维整体模塑功率电子模块及其方法

摘要

本发明提供的功率电子封装包括：第一基板、与第一基板反向安置的第二基板、一个或多个安置在基板之间的芯片、和至少三个垫块。垫块控制着功率电子封装的高度变化，并保护芯片和其它电子组件免遭过度压力。垫块高度是根据芯片高度、连接芯片到顶基板的焊块高度、和连接芯片到底基板的焊块高度而确定的。