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一种基于混沌流微混合芯片

摘要

本发明涉及一种基于混沌流微混合芯片,包括键合在一起的盖片和底片,盖片包括第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、多个新逆向U型“弯曲折叠”沟道和芯片出液沟道,底片包括T型预混合沟道和多个新U型“弯曲折叠”沟道,T型预混合沟道分别与第一芯片进液口和第二芯片进液口相连通,“T”型的下端为预混合沟道,预混合沟道与微混合单元连通,多组微混合单元排列连通在一起,最后一组微混合单元与芯片出液口连通。本发明仿照“马蹄变换”过程,设计微米级芯片结构,对流体进行“挤压拉伸”、“弯曲折叠”等操作,诱导在层流条件下的运动流体产生混沌流,进而促进混合效率的提升。

著录项

  • 公开/公告号CN108654490B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳工业大学;

    申请/专利号CN201810547149.X

  • 发明设计人 张贺;揣荣岩;李新;张冰;张英杰;

    申请日2018-05-31

  • 分类号B01L3/00(20060101);

  • 代理机构21115 沈阳智龙专利事务所(普通合伙);

  • 代理人宋铁军

  • 地址 110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:32

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