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导热性材料用树脂组合物和导热性材料

摘要

本发明提供一种导热性材料用树脂组合物,含有聚合物(I)、液状增塑剂(II)和导热系数为20W/m·K以上的导热性填充剂(III),其中,所述液状增塑剂(II)在25℃下为液体且在130℃下保持24小时时质量减少率为2质量%以下。由此,通过使用该导热性材料用树脂组合物,可以得到导热性和柔软性优异的导热性材料。

著录项

  • 公开/公告号CN100386375C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日本触媒;

    申请/专利号CN200480013845.9

  • 发明设计人 川田雄一;田中顺子;

    申请日2004-05-19

  • 分类号C08L33/06(20060101);C08K3/00(20060101);H01L23/36(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人朱丹

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 33/06 授权公告日:20080507 终止日期:20140519 申请日:20040519

    专利权的终止

  • 2008-05-07

    授权

    授权

  • 2006-08-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-21

    公开

    公开

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