化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法

摘要

CMP用淤浆，它具有：液体；包含于此液体中的多种研磨粒子，此研磨粒子包含至少一种以上的有机粒子和至少一种以上的无机粒子，而此有机与无机粒子则通过热结合一体化。