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具有片上噪声保护电路的半导体芯片

摘要

本发明提供一种具有耐噪性高的保护电路的半导体芯片。本发明的半导体芯片具有压焊块、保护元件及内部电路,其特征在于,到达至所述压焊块和所述保护元件的路径上的金属配线的电阻值高于所述保护元件的电阻值。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    授权

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  • 2017-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/822 申请日:20160325

    实质审查的生效

  • 2017-12-01

    公开

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