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公开/公告号CN107431042B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 日立汽车系统株式会社;
申请/专利号CN201680021557.0
发明设计人 柳川善光;松本昌大;中野洋;小田部晃;浅野哲;
申请日2016-03-25
分类号
代理机构上海华诚知识产权代理有限公司;
代理人肖华
地址 日本茨城县
入库时间 2022-08-23 11:10:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
授权
2017-12-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/822 申请日:20160325
实质审查的生效
2017-12-01
公开
机译: 具有片上噪声保护电路的半导体芯片
机译:具有片上集成天线的3.5-4.5 GHz互补金属氧化物半导体超宽带接收机前端低噪声放大器,用于芯片间通信
机译:1-30 GHz超宽带低噪声放大器,具有片上温度补偿电路
机译:具有片上可切换栅极偏置电路的4a ?? 20 GHz低噪声放大器MMIC
机译:CMOS技术中具有片上ESD保护的高压驱动电路
机译:具有片上刺激伪影减少方案的双向神经接口电路
机译:带有片上针孔的集成电路角位移传感器
机译:具有片上读出电路的硅色传感器