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一种导热系数可控的木基复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导热系数可控的木基复合材料,其包括膨化木材基质和导热填充物,其中,以导热系数可控的木基复合材料的重量为计算基准,所述导热填充物的含量为45wt%‑67wt%。本发明还公开了所述导热系数可控的木基复合材料的制备方法,使用经过微波处理后的膨化木材为基质,以高导热材料为填充物,制得的导热系数可控的木基复合材料的导热性能不仅在平行于木材纤维方向大幅增加,而且在垂直于木材纤维方向也有明显增加,能够很好地解决现有地热木地板在垂直方向传热的不良性,更有利于木地板在地热采暖领域的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN108656272B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810482173.X

  • 发明设计人 梁善庆;柴媛;傅峰;

    申请日2018-05-18

  • 分类号

  • 代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴大建

  • 地址 100091 北京市海淀区香山路东小府1号

  • 入库时间 2022-08-23 11:09:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    授权

    授权

  • 2018-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B27K3/08 申请日:20180518

    实质审查的生效

  • 2018-10-16

    公开

    公开

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