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多层结构体及其制造方法、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材

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本发明涉及多层结构体，其为具备基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含含铝的化合物（A），前述层（Z）包含有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。

著录项

公开/公告号CN108025538B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-11

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社可乐丽;
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申请/专利号CN201680054125.X
发明设计人佐佐木良一;犬伏康贵;太田匡彦;森原靖;中谷正和;
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申请日2016-09-16
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人马倩
地址日本冈山县仓敷市酒津1621番地
入库时间 2022-08-23 11:08:43

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-08-11

授权

授权
2018-06-05

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/18 申请日:20160916

实质审查的生效
2018-05-11

公开

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