公开/公告号CN107210256B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201680006249.0
申请日2016-01-19
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:08:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
授权
授权
2017-12-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/677 申请日:20160119
实质审查的生效
2017-09-26
公开
公开
机译: 带有卡盘组件维护模块的晶圆处理系统
机译: 带有卡盘组件维护模块的晶圆处理系统
机译: 用于测试电气设备的探头组件半导体晶片,具有卡盘,该卡盘的一个导电部分支撑电气设备,另一部分与卡盘间隔开,并且两个部分互连到相同的电位