公开/公告号CN108225382B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所;
申请/专利号CN201711414898.7
申请日2017-12-22
分类号G01D5/14(20060101);
代理机构11008 中国航空专利中心;
代理人陈宏林
地址 100076 北京市海淀区北京市2559信箱
入库时间 2022-08-23 11:07:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-04
授权
授权
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G01D5/14 申请日:20171222
实质审查的生效
2018-06-29
公开
公开
机译: 晶圆的静电消除器和晶圆的静电消除方法
机译: 一种用于消除圆型针织机中的机械张力的装置
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆