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量子点与无机纳米粒子交联的薄膜及其制备方法、应用

摘要

本发明公开了量子点与无机纳米粒子交联的薄膜及其制备方法、应用,所述制备方法包括步骤:将量子点与表面含有机配体的无机纳米粒子混合于溶剂中,得到混合液;通过溶液法将混合液制成混合薄膜;通过HHIC技术对混合薄膜进行交联处理,使得量子点与无机纳米粒子之间发生交联,得到量子点与无机纳米粒子交联的混合薄膜。本发明利用HHIC技术使得混合薄膜中独立的量子点与无机纳米粒子交联在一起,不会改变非交联基团的性质,且不会产生副产物。此外,HHIC方法相比于其他方法不会影响或较小影响量子点的性质,经过HHIC方法交联的薄膜在稳定性上优于传统加热交联的薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN109148700B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TCL科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201710464627.6

  • 发明设计人 向超宇;钱磊;曹蔚然;杨一行;

    申请日2017-06-19

  • 分类号

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王永文

  • 地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦

  • 入库时间 2022-08-23 11:05:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    授权

    授权

  • 2020-07-10

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L51/50 变更前: 变更后: 申请日:20170619

    著录事项变更

  • 2019-01-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/50 申请日:20170619

    实质审查的生效

  • 2019-01-04

    公开

    公开

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