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包括电路图案的基底、用于提供包括电路图案的基底的方法及系统

摘要

本发明涉及基底上的电路图案以及用于形成基底上的电路图案的方法和系统。在典型的实施例中,光图案被投射至穿过透明层,以使连续材料层和透明层之间的粘附性图案化释放。从基底上撕下被粘附于图案化的材料层的释放层,以分离具有较低粘附性的材料,同时留下未被曝光的材料以在其上形成电路图案。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-14

    授权

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  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/34 申请日:20141029

    实质审查的生效

  • 2016-08-03

    公开

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