公开/公告号CN105829970B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 荷兰应用自然科学研究组织TNO;
申请/专利号CN201480070395.0
申请日2014-10-29
分类号G03F7/34(20060101);B41M5/36(20060101);G03F7/09(20060101);G03F7/11(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人康泉;宋志强
地址 荷兰海牙
入库时间 2022-08-23 11:05:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-14
授权
授权
2016-11-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/34 申请日:20141029
实质审查的生效
2016-08-03
公开
公开
机译: 用于电力控制的半导体器件,包括绝缘体基板,该绝缘体基板具有通过焊接固定在金属基底上的正面电路图案和背面金属图案
机译: 基板包括用于提供相同的电路图案方法和系统
机译: 包括电路图案的基板,用于提供该基板的方法和系统