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公开/公告号CN107665857B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201611091047.9
发明设计人 陈濬凯;许仲豪;周家政;柯忠祁;李资良;陈志壕;潘兴强;
申请日2016-12-01
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:04:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-10
授权
2018-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20161201
实质审查的生效
2018-02-06
公开
机译: 多重图案形成具有直轮廓的通孔
机译:应用于具有非圆柱形轮廓的多重材料纤维工程的堆叠和画面
机译:使用生物印刷和静电纺丝的新型化合物形成技术,用于对具有多尺度通道的3D支架构造进行图案化
机译:具有嵌入的二硫键的有机硅烷单层的形成,表征和50纳米以下的图案化:一种工程化的自组装单层光刻胶,用于电子束光刻
机译:晶圆级背面工艺技术,用于形成50微米厚的INP基板的高密度通孔和背面金属图案化
机译:用于芯片堆叠应用中通孔形成的深反应离子刻蚀(DRIE)的特性。
机译:使用生物印刷和静电纺丝的新型化合物形成技术用于对具有多尺度通道的3D支架构造进行图案化
机译:用于形成具有圆锥形生产面的线圈凹轮廓的蜗杆的机床
机译:从Gaas-on-si晶片选择性等离子蚀刻si用于微波通孔形成