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基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法

摘要

本发明涉及一种基于激光干涉的非球形粗糙粒子形状和尺寸测量方法,包括下列步骤:搭建激光干涉成像双光路测量系统,用两个CCD同时接收粒子散射光;对第一CCD记录的聚焦像进行图像增强,获得粒子的形状信息;对第二CCD记录的离焦像做2D自相关运算得到离焦像的2D自相关图像,寻找2D自相关图像中心亮斑的最小尺寸方向确定粒子的最大尺寸和方向,并计算与其相垂直方向粒子的尺寸,根据离焦像2D自相关图像与粒子尺寸之间的关系,确定粒子尺寸,最后获得粒子的尺寸信息。综合分析形状信息和尺寸信息,给出不规则粒子形状和尺寸的干涉成像测量结果。

著录项

  • 公开/公告号CN108593528B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201810372404.1

  • 申请日2018-04-24

  • 分类号

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人程毓英

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 11:04:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-03

    授权

    授权

  • 2018-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N15/10 申请日:20180424

    实质审查的生效

  • 2018-09-28

    公开

    公开

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