温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试方法

摘要

本发明提供了一种温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试方法，包括：设定电流和温度下功率半导体器件的开关特性测试方法、恢复特性测试方法和导通特性测试方法。测试方法包括：对被测开关管施加一组包括三个脉冲的测试脉冲序列，在第一个脉冲的下降沿测试开关管的关断特性；第二个脉冲补偿负载电流的损耗；在第一个脉冲结束与三个脉冲开始之间测试开关管或二极管的导通特性；在第三个脉冲的上升沿测试开关管的开通特性和二极管的恢复特性；从而达到温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试效果。