法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-26
授权
授权
2019-01-29
著录事项变更 IPC(主分类):E21B49/00 变更前: 变更后: 申请日:20170328
著录事项变更
2017-08-08
实质审查的生效 IPC(主分类):E21B49/00 申请日:20170328
实质审查的生效
2017-07-14
公开
公开
机译: 微机械元件的封盖方法,包括在封盖层中形成穿孔,其中封盖层产生减少的环境气氛,以在封盖层周围流动从而封闭穿孔
机译: 自由层/封盖层,用于高性能MRAM MTJ
机译: 封盖层可增强媒体性能