法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
授权
授权
2017-11-17
实质审查的生效 IPC(主分类):G06N3/04 申请日:20170511
实质审查的生效
2017-10-20
公开
公开
机译: 形成多层互连结构的方法和制造多层互连基体以形成用于耦合互连层的接触孔的方法
机译: 具有多层互连结构的半导体器件-包括在具有开口的聚:苯基倍半硅氧烷的层间绝缘层与互连层之间的防腐蚀膜,避免形成凹槽
机译: 包括至少三层的热塑性多层结构:一层包含低密度聚乙烯的软热塑性组合物和一种组合物,第二种热塑性乙烯酸共聚物,一种热塑性组合物层和一种可共挤出的粘结层;以及防止磨损的金属管