退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109536725B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北京康普锡威科技有限公司;
申请/专利号CN201910032075.0
发明设计人 贺会军;张江松;胡强;王志刚;安宁;朱捷;赵朝辉;张富文;朱学新;林卓贤;张焕鹍;徐蕾;
申请日2019-01-14
分类号
代理机构北京辰权知识产权代理有限公司;
代理人佟林松
地址 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
入库时间 2022-08-23 11:02:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-16
授权
2019-04-23
实质审查的生效 IPC(主分类):C22B7/00 申请日:20190114
实质审查的生效
2019-03-29
公开
机译: 印刷线路板,软蚀刻液和印刷线路板的后处理方法
机译: 印刷线路板基板的蚀刻处理设备及使用该设备的蚀刻处理方法
机译: 形成印刷线路板的表面处理方法及其表面处理方法所用的蚀刻液
机译:CF4用于干蚀刻柔性布线板的多层,引入材料气体利用印刷线路板制造
机译:印刷线路板蚀刻剂的电化学回收
机译:从印刷电路板(PCB)制造的废蚀刻废液中回收重金属
机译:使用激光印刷图案作为蚀刻面罩的柔性电极制备方法
机译:电子废物的回收:印刷线路板。
机译:提高3D印刷基板气溶胶喷射印刷电路特性的后处理方法
机译:印刷线路板的蚀刻技术。
机译:双面印刷线路板蚀刻镀通孔的电导率研究。