首页> 中国专利> 多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片

多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片

摘要

本发明涉及多层结构体,其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体,上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D),上述反应产物(D)的平均粒径在5~70nm的范围内。

著录项

  • 公开/公告号CN107148341B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社可乐丽;

    申请/专利号CN201580070770.6

  • 发明设计人 犬伏康贵;佐佐木良一;太田匡彦;

    申请日2015-12-24

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人陈巍

  • 地址 日本冈山县仓敷市酒津1621番地

  • 入库时间 2022-08-23 11:01:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    授权

    授权

  • 2017-10-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B9/00 申请日:20151224

    实质审查的生效

  • 2017-09-08

    公开

    公开

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