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半导体基板中增加储存电容之电容器排列

摘要

与在DRAM内存胞元的习知电容器相较,本电容器排列不需占据在半导体基板(2)的额外面积,即具增加电容。根据本发明电容器(8、9)的排列系基于于该基板(2)的二或更多个别排列个别电容器以形成一在另一内或一在另一上的二或更多电容器。在此情况下,外部电容器(8)围绕至少一或许多内部电容器(9)或是相当部份的上方电容器位于下方电容器上。根据本发明电容器排列的制造方法被叙述。

著录项

  • 公开/公告号CN100369256C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 因芬尼昂技术股份公司;

    申请/专利号CN200410008254.4

  • 发明设计人 M·古特斯彻;H·塞德尔;

    申请日2004-02-28

  • 分类号

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人余刚

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/108 授权公告日:20080213 申请日:20040228

    专利权的终止

  • 2008-02-13

    授权

    授权

  • 2004-12-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-22

    公开

    公开

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