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一种金属半导体界面复合电流密度的测试方法

摘要

本发明公开了一种金属半导体界面复合电流密度的测试方法,该金属半导体界面复合电流密度的测试方法包括:提供测试样品组,所述测试样品为具有第一表面和第二表面的第一态样品;检测第一态样品中第一表面的第一电流密度;在第一表面上形成第一金属层,以形成第二态样品;第一金属层包括N个相似的金属图案,不同所述金属图案对应的第一面积比不同;利用Suns‑Voc测试仪检测第二态样品中各金属图案对应的第二电流密度;基于第一电流密度、各金属图案的第一面积比以及对应的第二电流密度,得到第一金属层与半导体界面的复合电流密度。本发明提供的方案实现了简单快速地进行金属半导体界面复合电流密度测试,且测试结果真实准确的效果。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-03

    专利权的转移 IPC(主分类):G01R19/08 登记生效日:20200615 变更前: 变更后: 变更前:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2020-06-05

    授权

    授权

  • 2018-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R19/08 申请日:20171228

    实质审查的生效

  • 2018-06-05

    公开

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