公开/公告号CN105418954B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 同济大学;
申请/专利号CN201510829924.7
申请日2015-11-25
分类号C08J7/14(20060101);C08J5/18(20060101);C08L65/00(20060101);C08L53/00(20060101);C08G61/12(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人林君如
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号
入库时间 2022-08-23 11:00:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-02
授权
授权
2016-04-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C08J7/14 申请日:20151125
实质审查的生效
2016-03-23
公开
公开
机译: 具有导热和导电性能的材料的TRACE / VIA混合结构,可提高热性能和电性能
机译: 具有导热和导电性能的材料的TRACE / VIA混合结构,可提高热性能和电性能
机译: 一种改善相同液体的方法,可提高热塑性聚合物薄膜的厚度