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电荷输送性材料、使用了其的油墨组合物、有机电子元件、有机电致发光元件、显示元件、照明装置及显示装置

摘要

构成包含具有N‑芳基吩噁嗪骨架的结构单元的电荷输送性聚合物,作为电荷输送性材料使用。

著录项

  • 公开/公告号CN108886109B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立化成株式会社;

    申请/专利号CN201780023235.4

  • 发明设计人 加茂和幸;浅野直纪;高井良启;

    申请日2017-04-13

  • 分类号H01L51/50(20060101);C08G61/12(20060101);G02F1/13357(20060101);G09F9/30(20060101);H01L27/32(20060101);H05B33/02(20060101);C07D265/38(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人张楠

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    授权

    授权

  • 2018-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/50 申请日:20170413

    实质审查的生效

  • 2018-11-23

    公开

    公开

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