法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
授权
授权
2018-10-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M5/458 申请日:20180423
实质审查的生效
2018-09-18
公开
公开
机译: 通过在单相方波交流钳位电压中施加力延迟,在具有微加工表面的J-R静电卡盘上钳位和去钳位半导体晶片
机译: 通过使用单相方波交流钳位电压采用晶片惯性约束,对静电夹头上的半导体晶片进行钳位和去钳位
机译: 感应加热设备,具有感应加热设备的方法,收缩钳位和/或不缩松站,以及具有收缩钳位和/或不缩松站的方法