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氢半导体传感器气敏元件及其制作方法

摘要

本发明涉及一种对氢气敏感的半导体传感器敏感元件及其制作方法,属半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。该制作方法的特征在于:采用射频溅射工艺在Si(100)片上制备n-SnO2-x薄膜层,再在二氧化锡层上制备Pd-Ni层,形成Pd-Ni/SnO2复合膜的气敏元件。本发明制备的Pd-Ni/SnO2复合膜气敏元件,可在常温环境下,大大提高对氢气的选择性和灵敏性。本发明可以提供一种制造工艺简便,价格低廉的半导体气敏元件的制作方法。

著录项

  • 公开/公告号CN100373652C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京有色金属研究总院;

    申请/专利号CN200410102757.8

  • 申请日2004-12-28

  • 分类号H01L49/00(20060101);G01N27/12(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人程凤儒

  • 地址 100088 北京市新街口外大街2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-16

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 49/00 登记生效日:20190626 变更前: 变更后: 申请日:20041228

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-03-05

    授权

    授权

  • 2008-03-05

    授权

    授权

  • 2006-08-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-05

    公开

    公开

  • 2006-07-05

    公开

    公开

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