公开/公告号CN106169501B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201610107591.1
申请日2016-02-26
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:57:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-08
授权
授权
2016-12-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20160226
实质审查的生效
2016-12-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20160226
实质审查的生效
2016-11-30
公开
公开
2016-11-30
公开
公开
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