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用于鲁棒金属化剖面的双层硬掩模

摘要

本发明提供了用于鲁棒金属化剖面的双层硬掩模。通过形成具有不同密度的两个或多个硬掩模的层形成鲁棒金属化剖面。多层金属硬掩模在例如50nm及以下的小部件尺寸工艺中尤其有用。下层具有较高密度。通过这种方式,由下层提供足够的工艺窗口并且同时,由上层提供圆形硬掩模剖面。

著录项

  • 公开/公告号CN104701143B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410756796.3

  • 发明设计人 潘兴强;谢静华;许宏辉;

    申请日2014-12-10

  • 分类号H01L21/027(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:57:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    授权

    授权

  • 2015-07-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-07-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-06-10

    公开

    公开

  • 2015-06-10

    公开

    公开

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