一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法

摘要

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入工艺。本发明解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，绿色环保。