一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子复合膜层及制备工艺

摘要

本发明提供了一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子膜层及制备工艺，属于镁合金表面处理技术领域，具体涉及一种利用阴极还原法在镁合金表面制备打底层，并通过开环聚合制备复合膜层的方法。将打磨、抛光后的镁合金试样在含有可还原单体的溶液中对镁合金进行阴极电接枝处理，清洗、干燥后在含有引发剂的溶液中进行活化预处理，随后在含内酯单体的处理液中进行开环聚合反应，获得高分子复合膜层。所述的镁合金通过电接枝反应后与高分子膜层之间形成共价键结合，解决了高分子膜层与镁合金结合力弱的问题，复合膜层使镁合金的腐蚀电流密度降低了1~3个数量级，为镁合金的表面处理提供一种新方法。