首页> 中国专利> 5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺

5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺

摘要

本发明公开了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺,滑变电阻在两个焊盘之间滑动,按下述步骤进行:外层蚀刻;树脂塞填:a.将树脂填油墨塞在预塞填位置;b.烘烤,塞填完成后置于烤箱内烤板;磨板:先以陶瓷刷处理塞填后的板面,再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面。本发明提供了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺,采用树脂塞填的方式将滑变电阻在导体之间的间隙填满,防止滑变电阻因高频信号板导体高度差而滑不出去的现象,延长了滑变电阻的使用寿命,提升了产品的市场竞争力,为高频信号板生产工艺上的技术革命。

著录项

  • 公开/公告号CN108235579B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山首源电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201810014763.X

  • 发明设计人 刘继挺;刘庆峰;

    申请日2018-01-08

  • 分类号

  • 代理机构苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人周雅卿

  • 地址 215300 江苏省苏州市巴城镇升光路1号2号房

  • 入库时间 2022-08-23 10:56:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-24

    授权

    授权

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20180108

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20180108

    实质审查的生效

  • 2018-06-29

    公开

    公开

  • 2018-06-29

    公开

    公开

  • 2018-06-29

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号