公开/公告号CN108220963B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 东友精细化工有限公司;
申请/专利号CN201711286762.2
申请日2017-12-07
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金鲜英
地址 韩国全罗北道
入库时间 2022-08-23 10:54:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-10
授权
授权
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/16 申请日:20171207
实质审查的生效
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/16 申请日:20171207
实质审查的生效
2018-06-29
公开
公开
2018-06-29
公开
公开
2018-06-29
公开
公开
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机译: 用于钌金属膜的蚀刻剂组合物,使用蚀刻剂组合物的阵列基板的图案形成方法和阵列基板的制造方法,以及由此制造的阵列基板
机译: 用于蚀刻包含铜和钛的多层膜的液体组合物,使用该组合物的蚀刻方法,多层膜布线的制造方法,基板
机译: 用于蚀刻含铜和钛的多层膜的液体组合物,使用该组合物的蚀刻方法,多层膜布线的制造方法和基板