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用于高数据速率应用之低损耗衬底

摘要

本发明是用于高数据速率应有之低损耗衬底,在一个或多个实施方案中,一衬底包括一图案化导电层和一基准层。该图案化导电层包括一对第一导电迹线,一对第二导电迹线和于该对第一导电迹线和该对第二导电迹线之间的参考轨迹。该参考层系于图案化导电层上方,并限定一开口。

著录项

  • 公开/公告号CN107424976B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201710326338.X

  • 发明设计人 周源羲;谢村隆;王陈肇;

    申请日2017-05-10

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人萧辅宽

  • 地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

  • 入库时间 2022-08-23 10:54:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    授权

    授权

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20170510

    实质审查的生效

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170510

    实质审查的生效

  • 2017-12-01

    公开

    公开

  • 2017-12-01

    公开

    公开

  • 2017-12-01

    公开

    公开

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