公开/公告号CN107424976B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710326338.X
申请日2017-05-10
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人萧辅宽
地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
入库时间 2022-08-23 10:54:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-03
授权
授权
2019-04-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20170510
实质审查的生效
2019-04-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170510
实质审查的生效
2017-12-01
公开
公开
2017-12-01
公开
公开
2017-12-01
公开
公开
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机译: 适用于高数据速率应用的低损耗基板
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