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印刷线路、薄膜晶体管及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷线路、薄膜晶体管及其制造方法。线路结构包括多个金属纳米结构以及金属氧化物层。金属氧化物层配置于金属纳米结构的表面上且填满金属纳米结构的交会处的间隙。配置于金属纳米结构的表面上的金属氧化物层的厚度介于0.1纳米至10纳米。同时以上线路的制造方法、薄膜晶体管及其制造方法亦被提出。本发明的线路结构可以阻止水气进入以避免氧化,亦可增加其耐热性及维持导电性,进而提升线路的稳定性以及导电性。

著录项

  • 公开/公告号CN107293591B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201610220055.2

  • 发明设计人 何羽轩;

    申请日2016-04-11

  • 分类号

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人马雯雯

  • 地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20160411

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20160411

    实质审查的生效

  • 2017-10-24

    公开

    公开

  • 2017-10-24

    公开

    公开

  • 2017-10-24

    公开

    公开

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