柔性导线、柔性电子器件的制备方法和柔性无线供能器件

摘要

本公开提供一种柔性导线、柔性电子器件的制备方法和柔性无线供能器件。该制备方法包括以下步骤：提供由刚性衬底、牺牲层和功能薄膜三者结合在一起而形成的基材；采用飞秒激光切割基材的功能薄膜从而使功能薄膜形成有平面导线结构；去除牺牲层，从而平面导线结构与刚性衬底分离；平面导线结构形成为二维柔性导线；或者，将平面导线结构组装至预拉伸的柔性衬底，释放柔性衬底的预应变，使平面导线结构屈曲组装成为三维柔性导线。该制备方法可以高精度、大规模、不受图案限制地制备柔性导线，还具备快速、环保、廉价、高资源利用率、对外界环境不敏感的独特优势，适用于二维和三维各类型柔性导线的制备。