首页> 中国专利> 一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线

一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线

摘要

本发明公开了一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,属于毫米波雷达技术领域,主要解决现有毫米波雷达带宽窄、增益低的技术问题,所述天线包括上层微带天线结构、金属地板以及将上层微带天线结构与金属地板连接的连接组件,上层微带天线结构外围设有连接金属地板的金属化背腔,上层微带天线结构包括两个对称布置的金属辐射贴片及位于各金属辐射贴片一侧的金属耦合贴片,连接组件包括贯穿金属地板连接金属耦合贴片的馈电探针,金属地板与金属耦合贴片之间的馈电探针外围设有连接金属地板的金属鞘套,馈电探针与金属鞘套之间为同轴布置。本发明能在33.2GHz~93.5GHz频率范围内实现了回波损耗小于10dB以及在38.3GHz~91.4GHz的频率范围内定向增益大于8dBi的工作特性。

著录项

  • 公开/公告号CN110444864B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201910711300.3

  • 发明设计人 张洪林;邵建波;陈志坚;胡斌杰;

    申请日2019-08-02

  • 分类号

  • 代理机构广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄为

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 10:52:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    授权

    授权

  • 2019-12-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/36 申请日:20190802

    实质审查的生效

  • 2019-12-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/36 申请日:20190802

    实质审查的生效

  • 2019-11-12

    公开

    公开

  • 2019-11-12

    公开

    公开

  • 2019-11-12

    公开

    公开

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