公开/公告号CN106457121B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-21
原文格式PDF
申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;
申请/专利号CN201580031276.9
申请日2015-06-24
分类号
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人龙淳
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 10:51:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-21
授权
授权
2017-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B01D53/04 申请日:20150624
实质审查的生效
2017-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B01D 53/04 申请日:20150624
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
2017-02-22
公开
公开
机译: 气体吸附材料颗粒,气体吸附材料本体,其制造方法以及包括该气体吸附材料的真空隔热材料
机译: 气体吸附装置及使用该气体吸附装置的真空隔热材料
机译: 气体吸附装置及使用该气体吸附装置的真空隔热材料